Le resine termoindurenti, ad alta resistenza adesiva e strutturale ed elevata durabilità termica e chimica, sono utilizzati in dispositivi semiconduttori, generatori, trasformatori e interruttori, bobine e altri componenti per veicoli elettrici ed ibridi, in circuiti stampati, e nelle apparecchiature per risonanze magnetiche.
Tuttavia, i processi di produzione in cui vengono utilizzati presentano problematiche specifiche.

FLOW-3D ThermoSET è stato progettato specificamente per risolvere questi problemi complessi, incorporando un modello empirico per il calcolo delle variazioni di viscosità associate a reazioni chimiche e comprendendo un rapporto adimensionale tra tempo e viscosità.
FLOW-3D ThermoSET contiene anche un modello per prevedere la deformazione dei fili d'oro, che deriva da una combinazione di valori di viscosità empirici e teorici per diversi dispositivi semiconduttori.

FLOW-3D ThermoSET può essere utilizzato per le seguenti applicazioni:
    • dispositivi incapsulati in resina, come semiconduttori, dispositivi di memoria, dispositivi a diodi, moduli elettronici per le automobili, parti di accensione, componenti dei sensore, utilizzando processi di stampaggio, invasatura, sotto riempimento e incollaggio
    • incapsulamento di bobine motore, generatori, bobine MRI e bobine superconduttrici utilizzando stampi e stampaggio a trasferimento di resina
    • pesanti trasformatori elettrici e interruttori
    • fusti per la conservazione e il trasporto di sostanze radioattive
    • pellicole conduttiva anisotrope e non conduttive

FLOW-3D ThermoSET consente agli ingegneri di modellare il flusso e le caratteristiche termiche delle resine termoindurenti in simulazioni veloci ed accurate. I principali vantaggi sono:
    • un veloce ed economico data fitting per le resine termoindurenti
    • facilità di generazione della mesh con la griglia strutturata e all'algoritmo FAVOR^TM
    • blocchi di mesh multipli per il migliore bilanciamento tra velocità e accuratezza
    • modella tutti i processi con il solver ad alta precisione di FLOW-3D
    • predizione della deformazione dei fili d'oro, formazione di vuoto durante il riempimento e altre difettosità
    • output per i codici di analisi strutturale

FLOW-3D ThermoSET è utilizzato nel settore dell'elettronica in Giappone da oltre 5 anni con grande successo, ed è stato sviluppato in collaborazione con Hitachi e Terrabyte Corporation.